Surge protector Qoltec Quick Switch | 4 power socket | gray | 2.5m

Jokių įvertinimų

Prekės kodas: 33-739869

Gamintojo kodas: 50164

Gamintojas: QOLTEC

Garantija: 24 mėnesiai

Likutis:  0

Pristatymo laikas:  1 - 4 darbo dienos

Šiuo metu šios prekės nėra sandėlyje Teirautis
Intel® Optane™ Memory Supported\n\nIntel® Optane™ memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the Intel® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. Intel® Optane™ memory requires specific hardware and software configuration.\n\nIntel® Turbo Boost Technology\n\nIntel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.\n\nIntel® vPro™ Platform Eligibility\n\nIntel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.\n\nIntel® Virtualization Technology (VT-x)\n\nIntel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.\n\nIntel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)\n\nIntel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.\n\nIntel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)\n\nIntel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.\n\nIntel® TSX-NI\n\nIntel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.\n\nIntel® 64\n\nIntel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.\n\nInstruction Set\n\nAn instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.\n\nInstruction Set Extensions\n\nInstruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).\n\nIdle States\n\nIdle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.\n\nEnhanced Intel SpeedStep® Technology\n\nEnhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.\n\nThermal Monitoring Technologies\n\nThermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core's temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.\n\nIntel® Identity Protection Technology\n\nIntel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.\n\nIntel® Stable Image Platform Program (SIPP)\n\nIntel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) can help your company identify and deploy standardized, stable image PC platforms for at least 15 months.
Intel i7-9700, Core. Procesoriaus šeima: 9 kartos „Intel® Core™ i7“, Procesoriaus dažnis: 3 GHz, Procesoriaus lizdas: LGA 1151 (H4 lizdas). Atminties kanalai: Dvigubas, Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis: 128 GB, Procesoriaus palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM. Integruoto grafikos adapterio modelis: Intel® UHD Graphics 630, Didžiausia integruoto grafikos adapterio atmintis: 64 GB, Integruoto grafikos adapterio bazinis dažnis: 350 MHz. Šilumos galios išvado dydis (TDP): 65 W. PCI „Express“ konfigūracijos: 1x16,2x8,1x8+2x4, Palaikomi instrukcijų rinkiniai: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Keičiamas dydis: 1S

Specifikacija

Procesorius
Procesoriaus šeima 9 kartos „Intel® Core™ i7“
Procesoriaus dažnis 3 GHz
Procesoriaus branduoliai 8
Procesoriaus lizdas LGA 1151 (H4 lizdas)
Taikoma PC
Procesoriaus litografija 14 nm
Dėžė Taip
Procesoriaus modelis i7-9700
Temų skaičius 8
Sistemos magistralė 8 GT/s
Procesoriaus valdymo režimai 64 bitų
Procesoriaus podėlis 12 MB
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 41,6 GB/s
Procesoriaus kodinis pavadinimas Coffee Lake
Procesoriaus padidintas dažnis 4,7 GHz
Procesorius RAID ARK ID 191792
Karta 9th Generation
Atmintis
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 128 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR4-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 2666 MHz
Atminties kanalai Dvigubas
ECC Ne
Grafika
Integruotas grafikos adapteris Taip
Diskretusis grafikos adapteris Ne
Integruoto grafikos adapterio modelis Intel® UHD Graphics 630
Didžiausia integruoto grafikos adapterio atmintis 64 GB
Integruoto grafikos adapterio bazinis dažnis 350 MHz
Integruoto grafikos adapterio dinaminis dažnis (maks.) 1200 MHz
Palaikomų ekranų skaičius (integruota grafika) 3
Integruoto grafikos adapterio 4K palaikymas Taip
Integruoto grafikos adapterio „OpenGL“ versija 4.5
Integruoto grafikos adapterio „DirectX“ versija 12.0
Integruoto grafikos adapterio maksimali rezoliucija (HDMI) 4096 x 2304 pikseliai
Integruoto grafikos adapterio maksimali rezoliucija („DisplayPort“) 4096 x 2304 pikseliai
Integruoto grafikos adapterio maksimali rezoliucija (eDP - integruotas plokščias ekranas) 4096 x 2304 pikseliai
Integruoto grafikos adapterio maksimali rezoliucija (HDMI) 24 Hz
Integruoto grafikos adapterio maksimali rezoliucija (eDP - integruotas plokščias ekranas) 60 Hz
Integruoto grafikos adapterio maksimali rezoliucija („DisplayPort“) 60 Hz
Integruoto grafikos adapterio ID 0x3E98
Diskrečiojo grafikos adapterio modelis Nepasiekiama
Energijos valdymas
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 65 W
Savybės
Šilumos stebėsenos technologijos Taip
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija Taip
Tuščios eigos režimai Taip
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius 16
PCI „Express“ angų versija 3.0
PCI „Express“ konfigūracijos 1x16,2x8,1x8+2x4
Palaikomi instrukcijų rinkiniai SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Keičiamas dydis 1S
Šilumos užduoties sprendimo techninės sąlygos PCG 2015C
Galimos įtaisytos funkcijos Ne
„PCI Express CEM“ pataisyta laida 3.0
CPU konfigūracija (maks.) 1
Darniosios sistemos (DS) kodas 8542310001
Procesorius ypatumus
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija Taip
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“) Taip
Intel® „InTru™ 3D“ technologija Taip
„Intel® Turbo Boost“ technologija 2.0
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija) Ne
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“) Taip
„Intel® Memory Protection Extensions„ („Intel® MPX“) Taip
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“) Taip
„Intel® Quick Sync Video“ technologija Taip
„Intel®Trusted Execution“ technologija Taip
„Intel® vPro™“ technologija Taip
„Intel®64“ Taip
„Intel® Optane™ Memory Ready“ Taip
„Intel®Software Guard Extensions“ („Intel®SGX“) Taip
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x) Taip
„Intel®Stable Image Platform“ programa (SIPP) Taip
„Intel®Clear Video“ technologija Taip
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d) Taip
„Intel®TSX-NI“ Taip
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT) Taip
„Intel® Secure Key“ Taip
„Intel® OS Guard“ Taip
„Intel® Boot Guard“ Taip
Tinka „Intel® vPro ™“ platformai Taip
Aplinkos sąlygos
„T“ formos sujungimas 100 °C
Techniniai duomenys
Didžiausia grafikos adapterio atmintis 64 GB
Gaminio tipas Processor
Procesoriaus ID 0x3E98
Didžiausia atmintis 128 GB
Maksimali rezoliucija ir atnaujinimo dažnis („DisplayPort“) 4096x2304@60Hz
Būsena Launched
Magistralės greitis 8 GT/s
Paleidimo data Q2'19
Svoris ir matmenys
Procesoriaus pakuotės dydis 37.5 x 37.5 mm

Panašios prekės